MI 业绩更新 (FY 2022 Q4) 

财政 

- MI 自上市以来保持第 20 个季度盈利的表现。该集团截至 2022 年 12 月 31 日实现了 3.7％ 的微小增长，收入达 RM 389.5 m，比去年的 RM 375.5m 增加了 RM 14.0 m。虽然受到俄罗斯与乌克兰战争的市场干扰，美国对中国半导体产业的制裁以及中国经济放缓的影响，该集团的收入增长已经证明了 MI 的业务模式的弹性水平，具有更广泛的客户基础和产品多样化。别外，收入的上涨主要是因为美元走强和租金及利息收入增加导致外汇收益增加。

- 半导体设备业务部门（SEBU）的营收按季增长 78.5%，从 RM 34.9 m 增加到 RM 62.3 m，增长的原因是因为来自中国的主要客在本季度内交货。别外，半导体材料业务部门（SMBU）的收入略微增加了 0.2%，从 RM 54.8 m 增加到 RM 54.9 m，主要是由于来自关键客户的持续需求，尤其是在台湾和中国。

- MI 的税后利润（Profit After Tax）按季下滑 18%，主要原因是因为上个季度有巨额外汇收益，而本季度则出现外汇亏损。

- 该集团的现金（Cash And Cash Equivalents）一共是有 RM 482.40 m，但是其总借贷（Total Borrowing）RM 82.52 m，占了现金的 17%。这显示了 MI 的现金是非常充足的。

展望 

- 该集团考虑到全球的不利因素，2023 年对于 MI 来说将继续是一个具有挑战性的年份，特别是在上半年。该集团将会面临许多不确定性，其中的原因是政治环境的不稳定、消费电子市场的下滑以及持续的通胀压力。尽管如此，MI 仍然致力于实施长期的业务战略，通过新产品部署来加强改就按作为综合解决方案提供商的地位，以在更大的市场份额上获得成功。随着中国对对疫情采取的政策舒缓，对于该集团是个利好的消息并期望看到 MI 的两个业务部门在中国特，别是扩张计划方面取得重大进展。

- SEBU 凭借其多元化的解决方案战略和专注于高性能计算（High Performance Computing）领域的先进芯片分选和激光键合技术的前景，预计在 2023 年将获得另一个显著的收入来源。另一方面，将继续专注于其核心能力，即通过与其主要客户的联合开发来紧密关联的新合金和工艺开发，SMBU 在 2023 年和未来几年实现发展。该集团对 2023 年半导体行业的增长仍持谨慎乐观态度并将继续推动集团的业务，以强大的动力抓住机遇，实现可持续的盈利能力。

个人看法 

SEBU 预计将在 2023 年看到另一个突出的营收来源，其多元化的解决方案战略和专注于 HPC 领域的先进芯片分选和激光键合技术的有前途的方面是主要原因。另一方面，SMBU 领域将继续专注于其核心竞争力，这与与核心客户的联合开发密切相关的新合金和工艺开发有关。别外，由于中国国内半导体生态系统的恢复，尤其是在中国宁波建设了一个比台湾大 3 倍的新半导体材料工厂，所以预计这个将推动 MI 迎来更强的业绩表现。

$MI / 5286 (MI TECHNOVATION BERHAD)

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